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SMT貼片機速度

速度一直是轉塔型SMT貼片機的優勢,但隨著技術的發展,新型貼片機的不斷推出,框架型貼片機和模塊型貼片機有幾種新機型的貼裝速度已經超越了新型的轉塔型貼片機。這從不同類型貼片機的性能參數表中可以看出。 

  貼裝精度:隨著微型元件和密間距元件的廣泛應用,現在的電子產品在貼裝精度方面對貼片機提出了更高的要求。幾年以前,行業內可接受的精度標準還是0.1mm(chip元件)和0.05mm(IC元件)。目前這個標準已經有縮減到0.05mm(chip元件)和0.025mm(IC元件)的趨勢。目前的轉塔型貼片機已經很難超越0.05mm的精度等級,最好的轉塔型貼片機也只能剛好達到這個精度。而最先進的框架型貼裝系統可以達到4σ、25μm的精度。而達到此能力的機器貼裝速度都不太高。    

  SMT貼片機可貼裝元件范圍:   

  轉塔型貼片機受送料方式影響,只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件,而管料和盤料就無法進行貼裝,即使它的視覺系統可以處理這些元件。密間距的元件一般都是采用盤料包裝形式,因此轉塔型貼片機在這項指標上是最弱的。而且受機械結構的限制,基本少有改進的余地。

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