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SMT貼片加工的110個知識點

    1. 通常來說,SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃
  2. 錫膏打印時,所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀;
  3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37
  4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
  5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
  6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1 分量之比約為9:1
  7. 錫膏的取用原則是先進先出;
  8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;
  9. 鋼板常見的制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;
  10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(mounting) technology,中文意思為外表粘著(或貼裝)技能;
  11. ESD的全稱是Electro-static discharge 中文意思為靜電放電;
  12. 制造SMT設備程序時, 程序中包括五大有些, 此五有些為PCB data Mark data Feeder data Nozzle data Part data
  13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C
  14. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%
  15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
  16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;
  17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(0.12mm)
  18. 靜電電荷發生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
  19. 英制尺度長x0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x3216=3.2mm*1.6mm
  20. 排阻ERB-05604-J818“4”表明為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F
  21. ECN中文全稱為:工程改變通知單;SWR中文全稱為:特別需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽, 文件中間分發, 方為有用;
  22. 5S的具體內容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質;
  23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;
  24. 質量方針為:全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量;全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針;
  25. 質量三不方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
  26. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指(中文): ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境;
  27. 錫膏的成份包括:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛, 份額為63/37﹐熔點為183℃
  28. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫, 意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBAReflow后易發生的不良為錫珠;
  29. 機器之文件供應形式有:預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式;
  30. SMTPCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
  31. 絲印(符號)為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485
  32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息;
  33. 208pinQFPpitch0.5mm
  34. QC七大辦法中, 魚骨圖著重尋覓因果聯系;
  37. CPK: 當前實踐情況下的制程才能;
  38. 助焊劑在恒溫區開端蒸騰進行化學清潔舉措;
  39. 抱負的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯系;
  40. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線;
  41. 咱們現運用的PCB原料為FR-4
  42. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%
  43. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法;
  44. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm
  45. ABS體系為肯定坐標;
  46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%
  47. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC
  48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
  49. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 4um能夠避免錫球不良之表象;
  50. 按照《PCBA查驗規》范當二面角>90度時表明錫膏與波焊體無附著性;
  51. IC拆包后濕度顯現卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕;
  52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% 50%:50%
  53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇;
  54. 當前SMT最常運用的焊錫膏SnPb的含量各為: 63Sn+37Pb
  55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm
  56. 1970年代早期,業界中新門一種SMD 密封式無腳芯片載體 常以HCC簡代之;
  57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
  58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;
  59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃
  60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷;
  61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合;
  62. 錫爐查驗時,錫爐的溫度245C較適宜;
  63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
  64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
  65. 當前運用之計算機邊PCB 其原料為: 玻纖板;
  66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;
  67. 以松香為主之助焊劑可分四種: RRARSARMA
  68. SMT段排阻有無方向性無;
  69. 當前市面上售之錫膏,實踐只要4小時的粘性時刻;
  70. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2
  71. 正面PTH 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊;
  72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
  73. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流;
  74. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10
  75. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
  76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度;
  77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上;
  78. 現代質量管理開展的進程TQC-TQA-TQM
  79. ICT測驗是針床測驗;
  80. ICT之測驗能測電子零件選用靜態測驗;
  81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
  82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線;
  83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動;
  84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
  85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
  86. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織;
  87. 目檢段若無法承認則需按照何項作業BOM﹑廠商承認﹑樣品板;
  88. 若零件包裝辦法為12w8P 則計數器Pinth尺度須調整每次進8mm
  89. 迥焊機的品種: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
  90. SMT零件樣品試作可選用的辦法:流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
  91. 常用的MARK形狀有:圓形,字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
  92. SMT段因Reflow Profile設置不妥, 能夠構成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
  93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構成:空焊﹑偏位﹑石碑;
  94. SMT零件修理的東西有:烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
  95. QC分為:IQCIPQC.FQCOQC
  96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC.晶體管;
  97. 靜電的特色:小電流﹑受濕度影響較大;
  98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
  99. 質量的真意就是第一次就做好;
  100. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
  101. BIOS是一種根本輸入輸出體系,全英文為:Base Input/Output System
  102. SMT零件根據零件腳有無可分為LEADLEADLESS兩種;
  103. 常見的主動放置機有三種根本型態, 接續式放置型, 接連式放置型和很多移交式放置機;
  104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產;
  105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
  106. 溫濕度靈敏零件開封時, 濕度卡圓圈內顯現色彩為藍色,零件方可運用;
  107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度;
  108. 制程中因打印不良構成短路的緣由:
  a. 錫膏金屬含量不行,構成陷落
  b. 鋼板開孔過大,構成錫量過多
  c. 鋼板質量欠安,下錫不良,換激光切開模板
   d. Stencil
反面殘有錫膏,下降刮刀壓力,選用恰當的VACCUMSOLVENT
  109. 通常回焊爐Profile各區的首要工程意圖:
  a.預熱區;工程意圖:錫膏中容劑蒸騰。
  b.均溫區;工程意圖:助焊劑活化,去掉氧化物;蒸騰剩余水份。
  c.回焊區;工程意圖:焊錫熔融。
  d.冷卻區;工程意圖:合金焊點構成,零件腳與焊盤接為一體;
  110. SMT貼片加工制程中,錫珠發生的首要緣由:PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大,錫膏崩塌、錫膏粘度過低。

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